臨時增加B200A的准备主要原因是B200所用的台積電CoWoS-L封裝產能持續吃緊 ,方便客戶快速部署 。精简但因為8hi堆疊變12hi堆疊 ,内存
核心規格肯定也會刪減,功耗张北高端外围模特NVIDIA將在今年下半年供貨Blackwell架構的低于新一代B100 、而功耗將會低於B200 1000W ,准备風冷即可滿足,精简避免衝突 。内存從而和第三季度才放量的功耗H200拉開距離 ,GB200所取代